• Плата разработки D-Robotics RDK X3 2ГБ
  • Плата разработки D-Robotics RDK X3 2ГБ
  • Плата разработки D-Robotics RDK X3 2ГБ
  • Плата разработки D-Robotics RDK X3 2ГБ
  • Плата разработки D-Robotics RDK X3 2ГБ

Плата разработки D-Robotics RDK X3 2ГБ

Артикул: RDK-X3-2GB-5TOPS Бренд:
10 человек сейчас смотрят этот товар
  • Quad-core ARM Cortex-A53 1,5 ГГц
  • BPU 5 TOPS для AI‑инференса
  • 2 ГБ LPDDR4 оперативной памяти
  • Аппаратное H.265/H.264 до 4K@60fps
  • Слот TF для внешнего хранилища
  • 40‑пиновый GPIO, совместимый с Raspberry Pi

D-Robotics RDK X3 — это одноплатная система для задач edge‑AI и робототехники, построенная на SoC Sunrise X3 с четырёхъядерным ARM Cortex-A53 и встроенным двухъядерным BPU с производительностью до 5 TOPS на борту. Плата рассчитана на разработку и отладку систем компьютерного зрения, мультимедийной обработки и автономных устройств, где вычисления выполняются локально, без постоянной зависимости от облака.

Базовый вариант RDK X3 комплектуется 2 ГБ LPDDR4, чего достаточно для типичных AI‑инференс‑задач с одной–двумя камерами и обработкой видеопотока в реальном времени. Хранилище реализовано через слот для TF (microSD) карты, в ряде модулей семейства доступен также eMMC, но именно данная плата разработки в спецификации ориентирована на работу с внешней картой памяти. Четырёхъядерный Cortex‑A53 на частоте до 1,5 ГГц закрывает сервисную логику, сетевые стеки и пользовательские приложения, в то время как BPU берёт на себя инференс нейросетей, разгружая основное ядро.

По интерфейсам плата близка к Raspberry Pi‑совместимым решениям: есть 40‑контактный GPIO‑разъём, что упрощает перенос уже существующих проектов и использование стандартных HAT‑модулей. Для видеоподсистемы предусмотрен MIPI CSI для подключения камеры и HDMI‑выход с поддержкой до 4K/60fps или 1080p/60fps в зависимости от используемого профиля кодека. Аппаратная поддержка H.265/H.264 с кодированием и декодированием до 4K при 60 кадрах в секунду позволяет строить системы видеонаблюдения, потоковой трансляции и мультимедийные терминалы без дополнительного внешнего кодера. На практике это означает, что плата уверенно тянет несколько потоков Full HD с одновременным анализом на объектное распознавание на стороне BPU.

Питание подается от 5 В через разъём USB Type‑C, рабочий ток до 3 А, что удобно при интеграции в существующие стенды и робототехнические платформы, где уже используется 5‑вольтовая шина. Типичный динамический расход мощности для такого класса SoC укладывается в считанные ватты, то есть для оценки нагрузки на блок питания имеет смысл закладывать порядка 8–10 Вт с запасом под периферию, хотя в официальной документации конкретное значение не фиксируется. Рабочий диапазон температур заявлен от −20 до +60 °C, что позволяет использовать плату не только на столе, но и в реальных промышленных условиях при умеренной защите корпуса от пыли и влаги.

В типичных сценариях RDK X3 применяют как «мозг» мобильного робота, контроллера для роботизированной тележки или манипулятора, а также как вычислительный узел для систем технического зрения на конвейере. Благодаря поддержке ROS2 и ориентированности на робототехнику, разработчик получает готовую платформу для экспериментов с навигацией, SLAM и обработкой сенсорных данных. От плат общего назначения на базе классических одноплатников этот модуль отличается наличием специализированного BPU с 5 TOPS и ориентированным на AI стэком, что заметно облегчает работу с нейросетями на борту устройства.

Технические характеристики

  • Процессор (CPU): Quad-core ARM Cortex-A53, 64‑bit, 1,5 ГГц
  • Сопроцессор (BPU): Dual-core Bernoulli, до 5 TOPS
  • Оперативная память: 2 ГБ LPDDR4 RAM
  • Носитель данных: слот TF (microSD), поддержка внешних карт памяти
  • Встроенная eMMC: не предусмотрена на данной плате разработки (используется внешний TF)
  • Видео кодеки: H.265 (HEVC) кодирование/декодирование, H.264, JPEG
  • Разрешение видео: до 4K при 60 fps
  • Видеовход: 1 × MIPI CSI для камеры
  • Видеовыход: 1 × HDMI, до 1080p@60fps / 4K@60fps в зависимости от профиля
  • GPIO: 40‑пиновый разъём, совместимый с Raspberry Pi аксессуарами
  • Интерфейсы: GPIO, UART, I2C, SPI (через 40‑пиновый разъём)
  • Беспроводная связь: в базовой плате разработки может отсутствовать, Wi‑Fi/BT реализуется внешними модулями (по данным модульной линейки RDK X3)
  • Питание: 5 В DC через разъём USB Type‑C
  • Потребляемая мощность: ориентировочно до 10 Вт с учётом периферии (точное значение не указано в спецификации)
  • Энергопотребление: данных в кВт·ч в документации не приводится
  • Рабочая температура: от −20 °C до +60 °C
  • Габариты платы: около 85 × 56 × 20 мм​
  • Поддержка ПО: ROS2, среды для разработки роботов и мультимодальных устройств
  • Назначение: edge‑AI, робототехника, системы компьютерного зрения
Производитель

D-Robotics

Модель

RDK X3 2GB

Страна производитель

Китай

Отзывы

Отзывов пока нет

Будьте первым, кто оставит отзыв на “Плата разработки D-Robotics RDK X3 2ГБ”

Адрес вашей электронной почты не будет опубликован. Красной звездочкой обозначены обязательные поля

Плата разработки D-Robotics RDK X3 2GB

Способы доставки:

Доставка осуществляется курьерской службой Яндекс.Доставка по Москве и Московской области. По России доставка осуществляется транспортной компанией СДЭК.

Также возможен Самовывоз по адресу указанному в контактах

Способы оплаты:

  • Наличными
  • Банковским переводом
  • Безналичным переводом
  • Система быстрых платежей (СБП)

Нет доступных к скачиванию файлов.

Поделитесь ссылкой в социальных сетях:

VK
OK
Telegram
WhatsApp
E-mail

Для консультаций

+7(495)055-64-05

г. Москва

Горбунова 12, К2

Остались вопросы? Закажите консультацию!
Запрос консультации
Согласие на обработку персональных данных, согласно нашей политике конфиденциальности и правилах обработки персональных данных.
Высылаем в течение часа
Запрос КП на Плата разработки D-Robotics RDK X3 2ГБ

Оставьте заявку на коммерческое предложение и мы с вами свяжемся в течение дня.

Коммерческое предложение(мобисмарт.ру)
Согласие на обработку персональных данных, согласно нашей политике конфиденциальности и правилах обработки персональных данных.